机型 Z:LEX
对象基板尺寸 双段传送台机型(仅限X轴为2梁规格的机型)
 传送1张基板时 : L810×W490 ~ L50×W50
 传送2张基板时 : L380×W490 ~ L50×W50
单轨机型 L810×W490 ~ L50×W50
双轨机型 L810×W230 ~ L50×W50
贴装能力 高速通用(HM)贴装头×2
90,000CPH(本公司*佳条件下)
贴装精度
本公司*佳条件(使用评估用标准元件)时 ±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
贴装头、可贴装的元件 高速通用(HM)贴装头: 03015~45×45mm L100mm, 高度在15mm以下
※ 根据元件的高度、尺寸, 可能需要选配多视觉相机(可选配置)
异型(FM)贴装头: 03015 ~55×55mm L100mm, 高度在28mm以下
可安装的送料器数量 固定送料器架 : *多140个(以8mm料带换算)
一次性换料车 : *多128个(以8mm料带换算)
托盘交换器 : 30张(固定式) 10张(料车式)
电源规格 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供给气源 0.45MPa以上, 清静干燥
外形尺寸 L 1,374×W 1,857×H1,445mm(突起部除外)
重量 约2,050k |