机型 Z:LEX
对象基板尺寸 双段传送台机型（仅限X轴为2梁规格的机型）
 传送1张基板时 ： L810×W490 ～ L50×W50
 传送2张基板时 ： L380×W490 ～ L50×W50
单轨机型 L810×W490 ～ L50×W50
双轨机型 L810×W230 ～ L50×W50
贴装能力 高速通用（HM）贴装头×2
90,000CPH（本公司*佳条件下）
贴装精度
本公司*佳条件(使用评估用标准元件)时 ±0.035mm （±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）
贴装头、可贴装的元件 高速通用（HM）贴装头： 03015～45×45mm L100mm, 高度在15mm以下
※ 根据元件的高度、尺寸, 可能需要选配多视觉相机(可选配置)
异型（FM）贴装头： 03015 ～55×55mm L100mm, 高度在28mm以下
可安装的送料器数量 固定送料器架 ： *多140个（以8mm料带换算）
一次性换料车 ： *多128个（以8mm料带换算）
托盘交换器 ： 30张（固定式） 10张（料车式）
电源规格 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供给气源 0.45MPa以上, 清静干燥
外形尺寸 L 1,374×W 1,857×H1,445mm（突起部除外）
重量 约2,050k |
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